联茂电子股份有限公司
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联茂电子股份有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 TW200922469 一种抑制藻类生长之方法 2009.06.01 一种抑制藻类生长之方法,此方法至少包含将葡萄糖胺加入待处理之水中。
2 CN104211881B 有机‑无机混成材料薄膜及其制造方法 2017.04.12 本发明提供一种有机‑无机混成材料薄膜及其制造方法,该制造方法主要包括通过溶胶凝胶法制备聚马来酸酐‑聚
3 CN105283056A 电磁波干扰遮蔽薄膜 2016.01.27 本发明有关一种电磁波干扰遮蔽薄膜,包含:含有电磁波吸收粒子的电磁波吸收层;含有导电粒子的导电层,位于
4 TW201601915 电磁波干扰遮蔽薄膜 2016.01.16 明系有关一种电磁波干扰遮蔽薄膜,包含:含有电磁波吸收粒子的电磁波吸收层;含有导电粒子的导电层,位于电
5 CN201391824Y 光学扩散膜 2010.01.27 本实用新型涉及一种光学扩散膜,此光学扩散膜包括有一基材;一具有多个主凝团的扩散层;以及多个次凝团,凸
6 CN201391825Y 光学扩散膜 2010.01.27 本实用新型涉及一种光学扩散膜,此光学扩散膜包括有一基材;以及一扩散层,其表面具有多个凝团以及多个不规
7 CN201257926Y 可调照明角度的车灯结构 2009.06.17 本实用新型可调照明角度的车灯结构,设有至少一座体以及设于座体上的复数灯体,各灯体包含有主灯体以及设于
8 CN201322703Y 动态加速破坏分析检测装置 2009.10.07 本实用新型动态加速破坏分析检测装置,至少包含有:夹持单元、动力单元、检测单元以及热源单元,该夹持单元
9 TWM420153 铜箔基板 2012.01.01
10 CN201302611Y 集光元件 2009.09.02 本实用新型涉及一种集光元件,包含基材以及多个棱镜。多个棱镜连续排列于基材上,相邻棱镜间形成一棱镜谷,
11 CN101487805A 测量热传导效果的装置与方法 2009.07.22 一种测量热传导效果的装置,用于测量基板的热传导效果,至少包括:加热盘,该基板设置于该加热盘上,该基板
12 TW200923508 发光模组、发光模组之成型方式及其应用 2009.06.01 本发明之发光模组系包含有载板以及设于载板上之发光二极体,该载板系设有一可挠性底层,该底层上方依序设有
13 CN201937951U 散热基层板 2011.08.17 本实用新型涉及一种散热基层板,所述散热基层板包含:第一金属层、聚酰亚胺层、散热层、交联界面层及第二金
14 CN104211881A 有机-无机混成材料薄膜及其制造方法 2014.12.17 本发明提供一种有机-无机混成材料薄膜及其制造方法,该制造方法主要包括通过溶胶凝胶法制备聚马来酸酐-聚
15 TWI494363 环氧树脂组合物及应用该环氧树脂组合物所制成之胶片与基板 2015.08.01
16 TWI491652 有机-无机混成材料薄膜及其制造方法 2015.07.11
17 TWM505146 浸胶装置 2015.07.11
18 TWI476216 含马来酸酐之聚醯亚胺树脂及其制造方法 2015.03.11
19 CN104341717A 环氧树脂组合物及以其为原料制备的胶片与基板 2015.02.11 本发明公开了一种环氧树脂组合物,包括:组分(A):环氧树脂;组分(B):硬化剂;组分(C):促进剂;
20 CN102781166B 散热基板及其制造方法以及生产该散热基板的涂布装置 2015.01.28 本发明公开了一种散热基板及其制造方法以及生产该散热基板的涂布装置,其中方法步骤包括:提供一金属板,将
21 TW201502190 环氧树脂组成物及其胶片与基板;EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, AND LAMINATED BOARD 2015.01.16 本发明揭示一种环氧树脂组成物,包括:组分(A):环氧树脂;组分(B):硬化剂;组分(C):促进剂;及
22 TW201444891 有机-无机混成材料薄膜及其制造方法;ORGANIC-INORGANIC HYBRID MATERIAL FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 2014.12.01 一种聚马来酸酐-聚醯亚胺-氧化矽有机-无机混成材料薄膜的制造方法,该制造方法主要包括藉由溶胶凝胶法制
23 CN104163923A 含马来酸酐的聚酰亚胺树脂及其制造方法 2014.11.26 本发明公开了一种含马来酸酐的聚酰亚胺树脂及其制造方法,含马来酸酐的聚酰亚胺树脂由以下结构式表示,<i
24 TW201441268 含马来酸酐之聚醯亚胺树脂及其制造方法;POLYIMIDE WITH MALEIC ANHYDRIDE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 2014.11.01 一种含马来酸酐之聚醯亚胺树脂,系由以下结构式表示,;其中X为表示长碳链或含苯环或者含长碳链与苯环混合
25 CN103965606A 一种低介电材料 2014.08.06 本发明有关一种低介电材料,包含:(A)40~80重量份的聚苯醚,数目平均分子量Mn=1000~400
26 TW201428055 低介电材料;DIELECTRIC MATERIAL WITH LOW DIELECTRIC LOSS 2014.07.16 本发明系有关一种低介电材料,包含:(A)40~80重量份之聚苯醚,数目平均分子量(Mn)=1000~
27 CN102476487B 基板压合装置、压合方法及其基板组 2014.07.02 本发明公开了一种基板压合装置,压合方法及其基板组,基板压合装置主要包括一主体单元、输送单元、一上盖单
28 CN203633058U 电磁干扰遮蔽薄膜 2014.06.04 本实用新型公开一种电磁干扰遮蔽薄膜,包括:载体膜;遮蔽层,涂布在载体膜上的金属层;及粘着层,形成于遮
29 CN102399415B 预浸体组合物及应用该预浸体组合物所制成的胶片和基板 2014.03.26 一种预浸体组合物,其包括组份(A):环氧树脂,其包括:组份(A-1):含磷环氧树脂、含磷且含硅环氧树
30 CN101831139B 环氧树脂组合物及其所制成的胶片与基板 2013.08.28 一种环氧树脂组合物,其特征在于,包括:组分(A):环氧树脂;组分(B):复合型环氧树脂硬化剂,其中该
31 CN202889867U 电磁干扰屏蔽结构 2013.04.17 本实用新型公开了一种电磁干扰屏蔽结构,包含:第一金属层、第二金属层、介电层夹置在第一金属层与第二金属
32 CN103030929A 树脂组成物 2013.04.10 本发明公开一种树脂组成物,包含:合成树脂、导热粉体A及导热粉体B,其中导热粉体A与导热粉体B混合后形
33 CN101613530B 树脂组合物及其应用 2013.01.02 本发明提供了一种树脂组合物,包括溶剂与溶解于溶剂中的固形物。固形物不含酚醛树脂,该固形物包括含磷型环
34 CN101781442B 无卤素树脂胶液及其制造的胶片 2012.11.28 一种无卤素树脂胶液,其特征在于,包括:组份(A):环氧树脂;组份(B):复合型硬化剂,其中该复合型硬
35 CN102040801B 环氧树脂组合物及其胶片与基板 2012.11.28 本发明涉及一种环氧树脂组合物及其胶片与基板,该环氧树脂组合物包括:组分A:环氧树脂;组分B:硬化剂;
36 CN101768328B 接合胶片及其所用的树脂 2012.11.21 本发明涉及一种树脂组合物,其具有含溴环氧树脂、经氨基甲酸酯改性的共聚酯、硬化剂与溶剂。本发明还涉及一
37 CN102781166A 散热基板及其制造方法以及生产该散热基板的涂布装置 2012.11.14 本发明公开了一种散热基板及其制造方法以及生产该散热基板的涂布装置,其中方法步骤包括:提供一金属板,将
38 CN102002210B 无卤树脂组合物及应用该无卤树脂组合物所制成的胶片与基板 2012.07.18 本发明涉及一种无卤树脂组合物及应用该无卤树脂组合物所制成的胶片与基板,该无卤树脂组合物包括:组分A:
39 CN101768327B 无卤粘合胶片及其所用的树脂 2012.06.20 本发明涉及一种无卤树脂组合物,其具有含磷无卤环氧树脂、经胺基甲酸酯改性的共聚酯、硬化剂、填充剂、界面
40 CN102477211A 无卤环氧树脂组合物及其胶片与基板 2012.05.30 一种无卤环氧树脂组合物,其包括组分(A):至少一无卤环氧树脂;组分(B):固化剂;组分(C):阻燃固
41 CN102476487A 基板压合装置、压合方法及其基板组 2012.05.30 本发明公开了一种基板压合装置,压合方法及其基板组,基板压合装置主要包括一主体单元、输送单元、一上盖单
42 CN202186095U 热滚压合设备 2012.04.11 本实用新型是有关一种热滚压合设备,用于制造一双面聚酰亚胺金属箔积层板,此热滚压合设备包含:第一供料轮
43 CN102399415A 预浸体组合物及应用该预浸体组合物所制成的胶片和基板 2012.04.04 一种预浸体组合物,其包括组份(A):环氧树脂,其包括:组份(A-1):含磷环氧树脂、含磷且含硅环氧树
44 CN102399414A 树脂组成物及含此树脂组成物的介电结构及其制法 2012.04.04 本发明的树脂组成物至少包含有:热固性树脂以及金属氧化物(可以为奈米氧化铝或奈米二氧化硅),由该树脂组
45 CN202134572U 用于结合背光模组的LED散热基板 2012.02.01 本实用新型为一种用于结合背光模组的LED散热基板,以结合LED光源模组及背光模组,LED散热基板包括
46 基板结构 2011.08.11
47 TWM409672 基板结构 2011.08.11
48 CN201893336U 基板结构 2011.07.06 本实用新型的基板结构主要设有一载体,该载体上设置有高分子层,该高分子层内设有复数三维纳米骨架,而具有
49 TWM406335 散热基层板 2011.06.21
50 散热基层板 2011.06.21
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